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Il fattore di attacco, noto anche come fattore di incisione del substrato ceramico, è un fattore importante nel processo di produzione del substrato di PCB ceramico. È una misura della frequenza di incisione relativa di un materiale in un certo incisione. È espresso come rapporto tra la frequenza di attacco del materiale e la velocità di attacco del materiale di riferimento.
Il fattore di incisione viene utilizzato per misurare la velocità di attacco del substrato in ceramica in bianco. È un parametro importante nella progettazione del processo di incisione. Il fattore di incisione può essere utilizzato per confrontare materiali diversi e determinare la velocità di attacco del substrato.
Il fattore di attacco di un substrato ceramico viene determinato misurando la velocità di attacco del substrato in un determinato incisione. La frequenza di incisione è la velocità con cui il materiale viene inciso in un certo incting. La frequenza di incisione di un materiale è generalmente espressa in termini di profondità di incisione per unità di tempo.
Il fattore di incisione è un parametro importante nella progettazione del processo di incisione. Viene utilizzato per confrontare materiali diversi e determinare la velocità di attacco del substrato. Il fattore di attacco di un substrato ceramico viene determinato misurando la velocità di attacco del substrato in un determinato incisione.
Comprendendo il fattore di incisione di un substrato ceramico, i produttori possono progettare il processo di incisione per ottenere la frequenza di incisione desiderata. Questo aiuta a garantire che il substrato sia inciso alla giusta velocità e con i risultati desiderati.
In conclusione, il fattore di incisione è un parametro importante nella progettazione del processo di incisione dei substrati ceramici. Viene utilizzato per confrontare materiali diversi e determinare la velocità di attacco del substrato.
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