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DCB / DBC Substrato di ceramico Direct Copper Bonding
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  • $1-100 /Piece/Pieces

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  • Incoterm: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU
  • Quantità di ordine minimo: 100 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Land,Air,Express
  • Porta: Shenzhen
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive
Additional Information

PacchettoImballaggio a vuoto

TrasportiOcean,Land,Air,Express

Luogo di origineCina

Certificati RoHS

Codice SA8547100000

PortaShenzhen

Tipo di pagamentoT/T,Paypal,L/C,Western Union,Money Gram,Credit card

IncotermFOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU

Caratteristiche del prodotto

ModelloCustomized

marchioJinghui Ceramics

Place Of OriginChina

SpeciesCeramic Plates

ApplicationIndustrial Ceramic

Finished ProductCeramic Circuit Board

Substrate Material96%, 99.6% Alumina

Surface Metallization ProcessDirect Bonded Copper ( DCB / DBC) Technology

FeatureStrong Bonding Strength between Ceramic and Metal

UsageTo Realize Electrical Connections

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: Imballaggio a vuoto
Descrizione del prodotto
DCB / DBC Substrato di ceramico Direct Copper Bonding Principio del substrato in ceramica DBC in rame incollato diretto Viene aggiunto l'ossigeno tra rame e ceramica per ottenere un liquido eutettico Cu-O a una temperatura di 1065-1083 ° C, quindi reagire per ottenere una fase intermedia (Cuaio2 o Cuai2O4), realizzando così il legame chimico tra la metallugia chimica Il substrato che viene regolarmente fatto in ceramica di allumina, ceramica di nitruro di alluminio e così via. Infine, la...
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