Elenco prodotti> Substrato ceramico> Substrato ceramico nudo> Laser che taglia 1 mm 96% wafer in ceramica di allumina
Laser che taglia 1 mm 96% wafer in ceramica di allumina
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    • Trasporti: Land,Air,Express
    • Porta: Shenzhen Port,Hongkong Port
    Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive
    Additional Information

    PacchettoCartone di esportazione

    produttività100,000 pcs/month

    TrasportiLand,Air,Express

    Luogo di origineHunan, Cina

    Supportare500,000pcs/month

    Certificati RoHS,REACH

    Codice SA8547100000

    PortaShenzhen Port,Hongkong Port

    Tipo di pagamentoT/T,Paypal

    IncotermFOB,CFR,CIF,FCA,CPT,CIP,DDU,EXW

    Caratteristiche del prodotto

    ModelloAs per customer's specification

    marchioJinghui Ceramics

    Place Of OriginChina

    Types OfDielectric Ceramics, Insulating Ceramics

    MaterialAlumina, Zirconia

    FeaturesExcellent Insulation, Heat Dissipation

    CertificateISO9001:2015, RoHS, REACH

    ToleranceThickness To Be 0.02mm After Lapping

    ColorWhite, Pink, Balck, Ivory Optional

    Purity Option94.4% 95%, 99% Or 99.5% Alumina

    Precision ProcessLapping,Laser Scribing and Cutting

    ApplicationFor Power Electronic Modules

    Confezionamento e consegna
    Unità vendibili: Piece/Pieces
    Tipo pacchetto: Cartone di esportazione
    Esempio immagine:
    Scaricare:
    Descrizione del prodotto
    Laser che taglia 1 mm 96% wafer in ceramica di allumina La descrizione Il wafer in ceramica è realizzato con ossido di alluminio al 96%, ma il 99%, il 99,6% di purezza facoltativa secondo il requisito dell'applicazione specifica. Il processo di formazione regolare è la fusione di tipo quando lo spessore del substrato ceramico inferiore a 1,2 mm. È facile ottenere il modello diverso, forma diversa con accuratezza dimensionale ad alta dimensione mediante il taglio laser, la scribing laser....
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