Substrato ceramico metallizzato
I substrati ceramici metallizzati, noti anche come circuiti di ceramica, sono ottenuti metallizzando la superficie del substrato ceramico nudo attraverso mezzi tecnici. Secondo diversi principi di preparazione e processi di metallizzazione ceramica, i substrati ceramici metallizzati possono essere divisi in due categorie.
1. substrato ceramico planare:
- TFC: substrato in ceramica a film sottile
- TPC: substrato ceramico di stampa spessa
- DBC: substrato in ceramica in rame incollato diretto
- DPC: substrato di ceramica in rame placcata diretta
- AMB: substrato in ceramica in metallo attivo in metallo
- Lam: substrato ceramico di metallizzazione dell'attivazione laser
2. substrato ceramico tridimensionale
- HTCC: substrato in ceramica ad alta temperatura
- LTCC: substrato in ceramica a bassa temperatura
- MSC: substrato ceramico sinterizzato multistrato
- DAC: substrato in ceramica di adesione diretta
- MPC: substrato in ceramica multistrato
- DMC: substrato di ceramica di stampaggio diretto
La tabella seguente è un confronto di diversi substrati ceramici metallizzati comuni.
Per la dissipazione del calore di dispositivi a semiconduttore ad alta potenza, di solito scegliamo substrati metallici o substrati ceramici. Come materiale emergente di dissipazione del calore, i substrati ceramici hanno una migliore conducibilità e isolamento termico rispetto ai substrati metallici e sono più adatti per l'imballaggio elettronico di alimentazione. Sono diventati materiali di base per la tecnologia strutturale e la tecnologia di interconnessione dei circuiti elettronici ad alta potenza, ampiamente utilizzati in LED, elettronica automobilistica, componenti elettronici aerospaziali e militari, laser e altri campi elettronici industriali.
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