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Substrato ceramico in alluminio di dissipazione di calore

Substrato ceramico in alluminio di dissipazione di calore
Substrato ceramico in alluminio di dissipazione di calore
Substrato ceramico in alluminio di dissipazione di calore
Substrato ceramico in alluminio di dissipazione di calore
  • Tipo di pagamento: T/T,Paypal
  • Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
  • Quantità di ordine minimo: 10 Piece/Pieces
  • Trasporti: Air,Express
  • Porta: Shenzhen,HongKong
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Tel: 86-755-26759158 MOB:+8613760126904 Contattaci >
Dettagli del prodotto descrizione
Caratteristiche del prodotto

ModelloStandard or custom-made

marchioJinghui Ceramics

Place Of OriginChina

SpeciesCeramic Plates

ApplicationIndustrial Ceramic

Processing ServiceMoulding

ColorGray

Min. Wall Thickness0.30mm

MaterialAluminum Nitride

Max. Size400mm

FeaturesHigh Thermal Conductivity

DensityHigher Than 3.3g/cm3

Precision ProcessLapping, Machining

ApplicationHeat-sinks for Semiconductor Devices

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: Cartone di esportazione
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoCartone di esportazione

produttività100000 pieces/Month

TrasportiAir,Express

Luogo di origineCina

Supportare50000 pieces/month

Certificati RoHS,REACH

Codice SA8547100000

PortaShenzhen,HongKong

Tipo di pagamentoT/T,Paypal

IncotermFOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP

Descrizione del prodotto
Substrato ceramico in alluminio di dissipazione di calore Le specifiche 1. Stiamo fornendo molti substrati ceramici di nitruro di alluminio rotondo, quadrato e rettangolare 2. Lo spessore tipico del wafer/substrato copre 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,2 mm 3. Il diametro più grande del wafer in ceramica rotonda può essere fino a 400 mm in 3 mm, 4 mm, 5 mm di spessore 4. Il max. La lunghezza laterale della base ceramica quadrata e rettangolare può essere 400 mm per 500 mm 5. Trattamento...
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